asfm-Lösungen für high performance computing - HPC - PASSIV und AKTIV

Von der Planung, Ausschreibung bis zur Realisierung sind wir hier ein erfahrener Partner - egal ob Forschung oder Industrie. Kontaktieren Sie uns rechtzeitig - wir freuen uns auf Ihre Anforderung.

Aus einer umfangreichen Erfahrung mit Rackleistungen von deutlich über 10 kW pro Rack - aktuell bedienen wir 20 bis 35 kW Rackkühlleistung mit aktiven Rackkühltüren bei 16/22 Grad Vorlauf / Rücklauf - somit außerhalb des Taupunktes - und renommierten Projekten stehen wir für solche Vorhaben spezialisiert zur Verfügung. Leistungen bis 50 kW möglich.

Gerne beraten wir Sie und senden Ihnen weiteres Informationsmaterial für anstehende Projekte.

asfm-REAR-RACK-COOLING - PASSIV und AKTIV
innovativ, hocheffizient, enorme Kosten sparend, höchste Verfügbarkeit bei passiv und aktiv

RearCool-Racks sind eine direkte Rack-Kühlung für hohe Wärmelasten, wie sie bei Blade-Servern, Hochleistungsrechnern und Clustern (HPC-Computing) entstehen, aber auch eine effiziente RZ-Raum-Kühlung in Einem. Selbst vorhandene Racks können ohne Ausfallzeiten im Rahmen eines Retrofit-Konzeptes nachgerüstet werden. So ist es auch möglich, bestehende Rackinstallationen unverändert zu lassen, es wird lediglich die Raückkühltüre an das vorhandene Rack adaptiert.

DAS PRINZIP:

Das Kühl-Prinzip ist denkbar einfach und ausgesprochen effizient. Die Prozesswärme im hinteren Schrankbereich wird durch die Rücktür des RearCool-Racks auf ca. 22°-24° C heruntergekühlt. Damit verteilt sich die Wärme weder im Schrank selbst noch im RZ-Raum. Die Wärme wird unmittelbar dort aufgenommen, wo sie freigesetzt wird - nämlich an den Serverlüftern. Die Server saugen frontseitig Luft an und blasen rückwärtig die auf 35°-50° C erwärmte Luft durch das in der Rücktür verbaute Kühlregister, welches exakt für den angeforderten Bedarf berechnet und konzipiert wird. Durch eine flache Bauweise Kühlertiefe je nach Lastanforderung in der Regel nur ca. 7 cm bzw. 16 cm. Durch den hocheffizienten Kühlprozess wird neutral kühle Luft mit ca. 22°/24°C Temperatur durch die Rack-Rücktür in das Rechenzentrumsraum ausgeblasen.

RearCool-Racks haben aller höchste Energie-Effizienz. Sie arbeiten passiv ganz ohne Ventilatoren und erreichen selbst mit hohen Vorlauftemperaturen enorme Kühlleistungen - bis zu 25 kW pro Rack!

In der aktiven Ausführung werden die Rückkühltüren mit zusätzlichen EC-Lüftern, sowie individuell adaptieren Steuerungen und Regelungen asgestattet. Auch werden über diese Regelung zusätzlich die Durchflussmengen des Kühlmediums automatisiert.

Passend hierzu werden die asfm-RearRackCooler mit dazu entsprechend der jeweiligen individuellen kältetechnischen Berechnung über Kaltwassersätze mit Freecooling Einrichtung und in sich redundanter Ausstattung, wie Doppelpumpenanlage, 2 Kühlregister, 2 Kühlkreisläufe rückgekühlt.
Bereis ab einer Außentemperatur von 18° Grad Celsius kann bei solch leistungsfähigen Kaltwassersätzen automatisch mit freier Kühlung (FreeCooling) gefahren werden. Neben der hohen Energieeffizienz zeichnen sich die RearCoolRacks auch durch eine nennenswerte Betriebskosteneinsparung aus.

asfm-Lösungen für high performance computing - HPC - AKTIV

- Bildergalerie bereits realisierter Grossprojekte:

Die von asfm für den jeweiligen Bedarf individuell konzipierte und in Zusammenarbeit mitverschiedenen Herstellern individuell projektierte innovative „passive“ und auch "aktive" Kühltechnik bietet natürlich außer einem hervorragenden PUE-Wert noch weitere Vorteile:

kosteneffizientes Kühlsystem mit schnellem ROI durch optimierten Kühlprozess
höchstmögliche Verfügbarkeit, einfache Passivtechnik
(keine Lüfter, keine weitere Steuerungen) für einfachere Anwendungen im Bereich von 10 kW bis 25 kW
HPC - hohe Kühlleistungen für HPC_Systeme, aber auch für Systeme mit weniger Eigenluftförderleistung durch aktive Kühltüren mit Zusatzlüftern und perfekter Regelung sowohl des Kühlmediumdurchflusses wie auch der Luftleistung - perfekt auch hochperformante Systeme abgestimmt - Leistungen pro Rack von 10 kW bis über 50 kW möglich
kein „Wasserleckagerisiko“ – jeder Kühler der Rack-Rücktüre enthält nur je nach Ausführung ab 2,8 bis ca. 7Liter Kühlmedium
100% sensible Kühlung durch Kühlwassertemperatur oberhalb des Taupunkts, keine weiteren Kondensatpumpen und Leitungen notwendig - als idea´´le Anwendung empfohlen 16 / 22 Vorlauf / Rücklauf
Flexible Kälte: Mit der HPC Variante aktive Rückkühltüre werden über Ventile im Vor- und im Rücklauf sowohl der Wasserdurchfluss als auch daas Mengen-/Geschwindigkeitsverhältnis und somit die Kälteleistung der Rack-Kühltüre automatisch, selbstständig und lastabhängig dynamisch geregelt
System bei passiv ohne, bzw. bei aktiv mit sehr geringem Energieverbrauch zur Kälteverteilung,
– keine bzw. minimale Energiekosten trotz hoher Leistung
Optimale Raumnutzung, der Platzbedarf für Reihen- und Seitenkühlgeräte entfällt
Transparenz der Kälteleistung in real-time über Monitoring - / Alarmmanagement mit internen Sensoren, interner Steuerung und Regelung mit WEB-Interface, Verbindung zu GLT Systemen zusätzlich möglich
Keine zusätzliche Raumklimatisierung zwingend notwendig
vollständige Systemtrennung der Anbindung der Kühltüren an die Hauptleitungen Vorlauf / Rücklauf durch Absperrmöglichkeiten und automatisch ansteuerbare Ventile, im Havariefall besonders nützlich
Hohes Einsparungspotential im Vergleich zu Reihen- oder Seitenkühlung (Wegfall Kosten Frontend-Kühlung Sidecooler oder Frontcooler, Redundanz der Systeme, usw.)
In Verbindung mit Freecooling Kaltwassersätzen zusätzlich hohes Einsparpotential aufgrund eines hohen Zeitanteils über das Jahr gesehen mit reiner Luftkühlung ohne Kompressoreinsatz, damit zusätzlich hohe Energieeinsparung bei der Aufbereitung des Kühlmediums
Wichtig:
Bei unseren Systemen werden die Leistungen immer mit einem Kühlmedium aus einem frostsicheren Gemisch von Wasser und Antifrogen erbracht!
Somit nur ein Kühlmediumkreislauf.
Hierdurch entfällt eine kostenintensive Einrichtung eines Sekundärkreises mit 100% Wasser mit teueren und wartungsintensiven Tauschern, zusätzlichen Pufferspeichern, Pumpen, Steuerungen, etc. sowie Wegfall des hierfür erforderlichen Installationsplatzes.

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